今年SEMICONTaiwan邁入，超過20個國家參展，共有逾600家廠商、超過1400個攤位，規模較去年成長了10%，歷年這顯示臺灣在半導體產業仍具相當影響力，技術國家，或像大陸這樣初露頭角的后起之秀，都希望跟臺廠進一步交流。

　　我希望提供臺灣半導體晶圓代工、封測、設備三大領域，幾項未來發展的建議。

　　晶圓代工方面，臺灣為保持技術優勢，在先進制程的投資不能間斷。臺積電已經發展到16、10奈米之下的先進制程，若想勝過三星、英特爾等勁敵，要與應材、ASML等上游設備廠商進行更密切的合作研發。

　　封測方面，隨著物聯網與云端趨勢確立，內建晶片與記憶體講求微型化，研發3DIC技術勢在必行。本屆SEMICON將舉辦先進封裝技術論壇、3DIC技術趨勢論壇，也呼應臺積電董事長張忠謀所言，物聯網將是推動半導體產業的下一件大事。

　　至于設備與材料，臺灣半導體材料研發以往做得少，建議業界可以多做半導體材料的基礎研發工作。另外，臺灣有很多精密加工業，比方臺中的精密機械園區，即使一開始無法做整機，也可以先從零組件、次系統做起，并尋求利基市場切入。

　　本屆SEMICON將首度舉辦高科技廠房設施論壇，幕后推手是去年成立的SEMI高科技廠房設施委員會。以前是外國人教我們怎么蓋廠，現在臺灣的半導體廠房也可以成為一種專業，輸出國外。

　　臺灣半導體廠房不僅蓋得多、蓋得快，還要解決地震等災害的侵擾，相當需要技術實力，將來若能好好傳授，相信有助臺灣本土設備商的興起