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    RFID電子標簽封裝設備
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    RFID電子標簽封裝設備

    公司產品   Products   晶圓測試探針臺   電子標簽封裝機是生產射頻電子標簽的一種關鍵設備, 是一種涉及光學、精密機   械、自動控制、機器視覺等多個技術領域的高技術設備。電子標簽倒扣封裝機由上料   單元、點膠單元、粘片單元、固晶單元、檢測單元、收料單元組成。   其總體技術指標如下: ? 產 ???能 8000UPH 成品合格率 ≥99.7% 芯片封裝誤差 ±50μm 晶圓尺寸 8" 芯片規格 0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm 天線載帶寬度 ≤460mm 加熱溫度 ≤200℃ 粘 ???膠 ACP, NCP 涂膠方式 點膠 天線材料 紙質的銅箔、鋁箔天線和印制天線(卷對 卷)。 ?
    關鍵詞:
    裝機
    單元
    天線
    電子標簽
    mm
    一種
    芯片
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    參數

    RFID電子標簽封裝設備

    RFID射頻識別技術是一種非接觸自動識別技術,具有很多優點。隨著中國RFID應用技術的不斷完善和成熟,制造成本的不斷降低,其產品在各行業具有越來越廣泛的應用前景。

    RFID電子標簽封裝設備,是RFID技術產業鏈的重要組成部分之一。設備是集光學、精密機械、自動控制等技術于一體的高技術先進制造設備。設備采用倒扣封裝技術,對各種高頻天線、超高頻天線進行封裝,實現芯片與天線間的互連。

    設備技術參數:

    ● 天線柔性基板材料:各種聚合體材料(PET,紙,PP,PVC);

    ● 天線柔性基板寬度:35 mm~180 mm;

    ●天線厚度:35μm~100μm;

    ●天線最小間距:26mm;

    ● 晶圓尺寸:12";

    ● 芯片封裝精度:±25μm;

    ● 芯片規格:0.3 mm  0.3 mm ~ 1.5mm  1.5 mm;

    ● 芯片厚度:≥100μm;

    ● 粘膠:ACP,NCP;

    ● 粘膠方式:噴膠;

    ● 溫度控制:最高200度;

    ● 溫度控制精度:±5度;

    ● 熱壓頭壓力控制:49g ~ 1250g;

    ● 熱壓頭壓力控制精度:±5 g;

    ● 生產效率:20000UPH;

    ● 合格率:≥99.5%;

    ● 設備外形:長度 x寬度 x高度 =6.5m  x  1.5m  x 1.8m;

    ● 設備重量:3000Kg。

    設備由五部分組成,分別為上料模塊、噴膠粘片模塊、熱壓模塊、檢測收料模塊、操作平臺模塊。

     

    0

      RFID電子標簽封裝設備,具有速度快、精度高、靈活性大、穩定性好、互換性強、維護成本低、操作性強等特點,是一款擁有眾多專利技術的中高端設備。

      近年來,國外隨著大規模集成電路、網絡通信、信息安全等高科技的發展,RFID技術已進入商業化應用階段。

      目前,RFID電子標簽已經廣泛應用在武器后勤管理、供應鏈管理、物品跟蹤、航空行李分揀、工廠裝配流水線、汽車防盜、電子票證、動物管理、商品防偽等領域。

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