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    晶圓探針臺
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    晶圓探針臺

    GPS1200晶圓測試探針臺是晶圓探針檢測的專用設備。它能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求,通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率仰視相機(探針相機)及俯視相機(晶圓相機),實現全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針,與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質檢測。
    關鍵詞:
    測試
    功能
    mm
    自動
    相機
    設備
    探針
    kg
    報警
    零售價
    0.0
    市場價
    0.0
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    產品編號
    數量
    -
    +
    庫存:
    0
    所屬分類
    晶圓探針臺
    1
    詳細介紹
    參數

    GPS1200晶圓測試探針臺是晶圓探針檢測的專用設備。它能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求,通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率仰視相機(探針相機)及俯視相機(晶圓相機),實現全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針,與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質檢測。

    1、主要指標

    功能指標

    晶圓直徑

    mm

    300/200

    探針卡最大直徑

    mm

    500

    綜合測試誤差

    μm

    ≤±2.5

    Chuck承載力

    Kg

    200

    Kg

    400(選配)

    高溫測試

    溫控范圍

    30-150

    溫控精度

    ±2

    Chuck高溫變形

    μm

    <20

    工作行程

    X軸

    mm

    350

    Y軸

    mm

    765

    Z軸

    mm

    35

    θ軸

    °

    ±3.5

    精度指標

    X軸

    μm

    ±1

    Y軸

    μm

    ±1

    Z軸

    μm

    ±2

    θ軸

    ±3

    速度指標

    X軸

    mm/s

    100-400

    Y軸

    mm/s

    100-400

    Z軸

    mm/s

    1-20

    θ軸

    °/s

    1-5

    圖像系統

    晶圓相機

    放大倍率

    1倍/6倍

    探針相機

    放大倍率

    2倍/12倍

    預對準相機

    視場角

    40°x52°

    ID號相機

    視場角

    24°x31°

    控制系統

    工控機

    帶圖像采集卡

    2口/4口

    控制器

    多軸運動控制

    PMAC(8軸)x2

    機械參數

    檢測單元

    長/寬/高度

    mm

    1775/1095/1005(報警燈1410)

    設備重量

    kg

    1750

    上料單元

    長/寬/高度

    mm

    1830/632/1617(報警燈1920)

    設備重量

    kg

    550

     

    2、產品特點

    項目

    性能描述

    備注

    設備功能

    適合晶圓廠12寸、8寸晶圓測試要求,從晶圓上料到測試完成全自動化,滿足多芯測試和多并值測試要求。

     

    設備特點

    1、全閉環高精度定位平臺。

    2、CCD識別自動對針。

    3、雙機械手自動上下料。

    4、自動上卡(選配)。

    5、承載臺高溫測試控制。

    6、高分辨率圖像系統。

    7、數據存儲及管理系統。

    8、全中文觸屏操作、界面清晰。

     

    功能配置

    1、自動裝、卸料盒
    2、自動開料盒蓋
    3、自動上、下料
    4、掃描料片
    5、CHUCK 輪廓掃描
    6、WAFER 輪廓掃描
    7、預對準偏心量校正
    8、預對準豁口定位
    9、自動拉直
    10、自動測量
    11、自動對針
    12、手動對針
    13、自動對十字絲
    14、自動測試
    15、PAD 注冊
    16、自動清針功能
    17、ID 自動識別
    18、MAP 圖構建
    19、DIE 屬性編輯
    20、Wafer 異常處理
    21、設備初始化
    22、Device 數據庫建立
    23、系統診斷
    24、GPIB 程序
    25、斷電真空保持,晶圓自動處理
    26、Z 向高度補償功能
    27、針痕位置修正功能
    28、針痕精度統計功能
    29、針痕檢查功能(PMI)
    30、自動上卡(選配)
    31、MAP 圖導入導出,Device 數據庫管理
    32、重測功能,立即重測
    33、重測功能整片測完后,再從頭測
    34、通過網絡的數據傳輸功能
    35、Wafer ID Checksum & compare 校驗功能
    36、自動測試連續 fail die 報警功能
    37、支持mulite-site,同測 256 個
    38、溫度控制閾值設置,超出報警

     

    操作界面

    1、全中文界面。

    2、過程信息顯示功能。

    3、報警信息顯示功能。

     

    安全性

    1、多種硬件、軟件安全開關保證設備運行安全。

    2、故障、異常實時報警。

    3、關鍵參數的權限管理

    4、關鍵數據判別攔截

     

    外部接口

    1、GPIB

    2、RS232

    3、TTL

     

     

    3、使用條件

    項目

    說明

    備注

    環境溫度

    22℃±1 ℃

     

    相對濕度

    50±15 %RH

     

    壓縮空氣

    無油霧和濕氣的干燥氣,≥0.5Mpa

     

    真空供給

    ≤-80Kpa

     

    電源電壓

    單相,AC 220V,50HZ,2.0KvA

     

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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